Modulare AMD-Chips zur Aufnahme benutzerdefinierter Chiplets von Drittanbietern

[ad_1] AMD erweitert seine kundenspezifischen Chipdesign-Services, auch wenn es darauf abzielt, ein Portfolio anzubieten, das den Anforderungen seiner Kunden nahe und persönlich entspricht. Während seines jüngsten Analystentreffens sprach Mark Papermaster, Chief Technical Officer (CTO) von AMD, über die jüngsten Fortschritte in der Halbleiterfertigung und bei Chipverbindungstechnologien, die eine modulare Zukunft für das Chipdesign des Unternehmens … Weiterlesen