Intel-CEO Pat Gelsinger besucht Samsung für Gespräche über mögliche Zusammenarbeit


Intel-CEO Pat Gelsinger hat Seoul besucht, um mit mehreren Top-Führungskräften von Samsung zu sprechen, berichtet der Korea Herald. Die von Samsung bestätigten Gespräche haben Gespräche über mögliche neue Kooperationspläne zwischen Intel und dem koreanischen Elektronikriesen ausgelöst.

Nach der Teilnahme am Weltwirtschaftsforum 2022 in Davos, Schweiz, flog Gelsinger nach Südkorea und traf sich mit Führungskräften von Samsung. Am Tisch saßen Lee Jae-yong, stellvertretender Vorsitzender von Samsung Electronics, Kyung Kye-hyun, Co-CEO und Chef des Chipgeschäfts, Roh Tae-moon, Leiter von Samsung Mobile, sowie andere hochrangige Samsung-Führungskräfte.

Der Korea Herald hat keine offizielle Erklärung oder Zitate von Führungskräften bezüglich des Treffens. Es heißt jedoch, dass das Treffen die Erwartungen an eine Zusammenarbeit zwischen diesen beiden Chipherstellungs-Giganten weckt, da sich der Wettlauf um die Prozesstechnologie der nächsten Generation verschärft. Als koreanische Publikation ist es nicht verwunderlich, dass der Herald andeutet, dass Samsung in mehreren Schlüsselkennzahlen für die Halbleiterfertigung Intel voraus ist. Es erwähnt sogar Intels berühmtes Stolpern über 10 nm und die Schwierigkeit, diese letzte zweistellige Nanometer-Barriere zu durchbrechen. An dieser Aussage ist jedoch etwas Wahres dran, da wir nicht vergessen sollten, dass der aktuelle (Alder Lake) „Intel 7“-Prozess ein Rebranding von Intel 10nm Enhanced SuperFin ist.

Die Quelle erwähnt eine frühere Zusammenarbeit zwischen Intel und Samsung als weiteren „Beweis“ für gemeinsame Gespräche. Wir können zwar keinen endgültigen Grund nennen oder die Behauptungen des Korea Herald bestätigen, aber Gelsinger war definitiv geschäftlich da und nicht, um über neue Fernseher oder Smartphones zu sprechen. Ideen über kollaborative Arbeiten mit Intel-Prozessoren plus Samsung-Speicherchips und Speicherschnittstellen wurden im Quellenartikel in Umlauf gebracht, sind aber möglicherweise nichts weiter als Brainstorming von Reportern.

Intel hat in dieser Hinsicht bereits einige Vereinbarungen mit TSMC, dem weltgrößten Vertragshersteller von Chips und Konkurrenten sowohl von Intel als auch von Samsung. Erst im April war Gelsinger in Taiwan, um mehr von TSMCs Sub-7-nm-Produktionskapazität zu sichern. Zum Zeitpunkt des Besuchs wurden keine Einzelheiten bezüglich der Teile bekannt gegeben, von denen Intel mehr haben möchte.

Intel Meteor Lake und Arrow Lake verfügen über eine TSMC N3-GPU (Bildnachweis: Intel)

Die jüngste Führungs-Roadmap wirft ein gewisses Licht auf Intels vergangene, aktuelle und zukünftige Geschäfte. Intel wird „External N3“ für eine der Kacheln in seinen Meteor-Lake- und Arrow-Lake-Chips verwenden. N3 ist die Nomenklatur von TSMC für seine 3-nm-Prozesstechnologie. Gleichzeitig wird Intel selbst ein bedeutendes Upgrade auf Intel 4 (früher Intel 7nm genannt, verbessert mit EUV-Lithographie) vornehmen.

Zum Thema Meteor Lake und Arrow Lake haben wir kürzlich berichtet, dass diese Chips zu den ersten gehören werden, die die Intel Foveros 3D-Technologie verwenden werden. Wir sollten im August viel mehr über diese Prozessoren von Intel hören, wenn eine Präsentation darüber auf der Hot Chips 34 geplant ist. Meteor Lake wird voraussichtlich 2023 erscheinen und ist der Codename für die Intel Core-Prozessoren der 14. Generation.

Wenn wir uns Intel Lunar Lake und darüber hinaus ansehen, sehen wir, dass Intels Roadmap keinen Hinweis auf die externe Foundry-Technologie gibt, die seine eigenen 18A-CPU-Kacheln begleiten wird. Hier könnte Samsung eingreifen, bereit für 2024. Alternativ ist es möglich, dass es vor Lunar Lake einige Aufträge erhalten hat.

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